סיאול : סמסונג אלקטרוניקה מסרה כי היא בדרך להתחיל לספק את מוצרי הזיכרון HBM4 מהדור הבא שלה ברוחב פס גבוה ברבעון הראשון של 2026. החברה מסרה כי סדרת HBM4 תכלול מוצרים עם ביצועים של 11.7 ג'יגה-ביט לשנייה, ככל שהיא מרחיבה את מכירות הזיכרון המשמש בשרתי בינה מלאכותית ומאיצים. סמסונג לא ציינה את שמות הלקוחות עבור האספקות הראשוניות של HBM4, ולא חשפה את נפחי המשלוחים בחומרי הרווח שלה.
בתוצאות הרבעון הרביעי והשנת 2025 כולה, מסרה סמסונג כי עסקי הזיכרון שלה רשמה שיאים כלא בהכנסות וברווח התפעולי הרבעוניים, הנתמכים על ידי מכירות גבוהות יותר של מוצרים בעלי ערך גבוה, כולל HBM, DDR5 לשרתים וכונני SSD לארגונים. החברה מסרה כי זמינות אספקה מוגבלת נותרה גורם, גם כאשר הביקוש למחשוב בינה מלאכותית המשיך להעלות את צריכת הזיכרון והאחסון המתקדמים המשמשים במרכזי נתונים.
זיכרון ברוחב פס גבוה הוא טכנולוגיית DRAM אנכית שנועדה להגדיל את תפוקת הנתונים בהשוואה ל-DRAM קונבנציונלי, ו-HBM4 הוא הדור החדש ביותר לאחר HBM3E. במצגת משקיעים שנלוותה לפרסום הדוחות הכספיים, סמסונג מסרה כי היא מתכננת להתחיל לספק "מוצרים המוניים" של HBM4, כולל גרסת 11.7 ג'יגה-ביט לשנייה, וציינה "משלוח בזמן" של HBM4 כחלק מתחזיתה לטווח הקרוב למוצרים הקשורים לבינה מלאכותית.
אנבידיה, הספקית הגדולה ביותר של מאיצי מרכזי נתונים מבוססי בינה מלאכותית , הציגה את פלטפורמת Rubin שלה, שלטענתה משתמשת ב-HBM4 על פני תצורות מערכת מרובות. בדף מפרט המוצר של אנבידיה עבור מערכת Vera Rubin NVL72 בקנה מידה מתקפל, החברה מפרטת 20.7 טרה-בייט של HBM4 עם רוחב פס של 1,580 טרה-בייט לשנייה, ו-288 ג'יגה-בייט של HBM4 עם רוחב פס של 22 טרה-בייט לשנייה עבור כרטיס מסך Rubin יחיד, תוך ציון הנתונים ראשוניים ועשויים להשתנות.
דרישות זיכרון של פלטפורמת רובין
הצהרת התוצאות של סמסונג הצביעה גם על עבודה רחבה יותר בייצור מתקדמים של מוליכים למחצה ואריזות הקשורות למחשוב בינה מלאכותית. היא מסרה כי עסק היציקה שלה החל בייצור המוני של מוצרים מהדור הראשון של 2 ננומטר והחל במשלוחים של מוצרי בסיס HBM ב-4 ננומטר, רכיבים המשמשים בשכבת הלוגיקה של ערימות זיכרון ברוחב פס גבוה. סמסונג מסרה כי היא מתכננת לספק פתרונות אופטימליים באמצעות שילוב של טכנולוגיות לוגיקה, זיכרון ואריזות מתקדמות.
יצרניות זיכרונות גדולות אחרות פרסמו גם הן לוחות זמנים להיערכותן ל-HBM4. SK hynix מסרה בספטמבר 2025 כי השלימה את הפיתוח והכינה את HBM4, וכי הכינה מערכת ייצור המוני. מיקרון מסרה במצגת למשקיעים בדצמבר 2025 כי HBM4 שלה, עם מהירויות מעל 11 ג'יגה-ביט לשנייה, נמצאת בדרך להשגת תפוקות גבוהות ברבעון השני של 2026, בהתאם לתוכניות הרמפה של הלקוחות לפלטפורמה.
מפות דרכים מתחרות של HBM4
בתיאור תוכנית HBM4 שלה, אמרה מיקרון כי HBM4 שלה משתמש בטכנולוגיות CMOS ומטליזציה מתקדמות על שבבי הלוגיקה הבסיסיים ושבבי ה-DRAM, שתוכננו ומיוצרים באופן עצמאי, והצביעה על יכולת האריזה והבדיקה כקריטיות ליעדי הביצועים והצריכת החשמל. SK hynix תיארה את HBM4 כחלק מהתקדמות דורית בזיכרון מוערם שנבנה עבור בינה מלאכותית בעלת ביצועים גבוהים במיוחד, כאשר רוחב פס ויעילות צריכת חשמל הם דרישות מרכזיות להפעלת מרכז נתונים.
חומרי הדוחות הכספיים של סמסונג לא קישרו את לוח הזמנים של אספקת HBM4 שלה לתוכנית מעבד בינה מלאכותית ספציפית או לפריסת לקוח. ההכרזות והמפרטים שפורסמו של Nvidia לגבי Rubin אינם מזהים ספקי HBM4, ו- Nvidia לא חשפה הקצאות ספקים עבור ה-HBM4 המשמש במערכות Rubin. לוח הזמנים שאושר על ידי סמסונג, כפי שצוין בפרסום התוצאות, הוא שאספקות HBM4 צפויות להתחיל ברבעון הראשון של 2026. – מאת שירותי סינדיקציה של תוכן .
הפוסט סמסונג מכוונת לאספקת HBM4 ברבעון הראשון עבור פריחת הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב- UAE Gazette .